环氧树脂胶粘剂的常用配方介绍环氧树脂胶粘剂的常用配方介绍任贤齐

环氧树脂胶粘剂的常用配方介绍,环氧树脂胶粘剂的常用配方介绍

配方一：　　618# 100 　DTA　 8　　DBP 20　AL2O3 100　　固化条件：压力/温度℃/时间 0.05/20℃/24h τ=18MPa 适用金属玻璃和陶瓷粘接 。　　配方二：　　618# 100 　二乙基丙胺 8　　DBP　 20　AL2O3 100　　0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。　　配方三：HYJ-6#　　618# 　100 　　DBP 　15 　　AL2O3　 25 　2#SiO2　2-5　四乙烯五胺 12　　0.05/20℃/48h AL/玻钢＞20MPa 适用于金属/玻璃钢粘接 　　配方四：　　618# 　100 　　间苯二胺　 18　　 600#稀释剂 　10　　间苯二酚　 10　　0.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐热接头粘接 。　　配方五：913#　　A组：601#环氧　 600#稀释剂　　201#聚酯　　铝粉和石英粉　　B组：BF3 乙醚 四氢呋喃 A3PO4 A：B=10：1　　0.05/15℃/6h τ=19MPa 低温快速固化 适用于寒冷地区。　　配方六：　　四氢呋喃聚醚环氧 5　 590#固化剂　　KH-550 0.2　　　0.05/30℃/30h τ-196℃=21MPa τ＞6.5MPa 适用于超低温金属粘接。　　配方七：508#　　6101#环氧 100 　647#酸酐 60　　TiO2 50　　玻璃粉 50　　0.05/150℃/3h τ=13.1MPa τ钢=26.7MPa 适用于金属粘接。　　配方八：618# 100　　邻苯二甲酸酐 40 　聚酯树脂 20 　AL2O3 50　　0.05/140℃/4h τ＞20MPa τ150℃=8-10.0MPa 用途同上。　　配方九：　　618# 100　 650#聚酰胺　　0.05/20℃/24h 100-120 τ＞15MPa 用于金属塑料陶瓷木材粘接。　　配方十：KH-514#　　A组：618# 2000#环氧树脂　　B组：651#聚酰胺 　DMP-30　KH-560　混胺　　A：B=12：7　　0.05/60℃/3h τ≥25MPa 用于金属粘接。　　配方十一：J-11#胶　　6101#环氧树脂 120 　200#聚酰胺 100　　600#稀释剂 24　　间苯二胺 6.5　　 KH-50 2.5　　0.05/20℃/24-36h τ-120℃=15Mpa τ≥20Mpa τ120℃=3.0～4.0Mpa 金属粘接。　　配方十二：250#胶　　4,4-二羟基二苯砜环氧 100 　618# 100　200#聚酰胺 200D-1　　7环氧树脂 20 　液体丁腈 10 　丙酮 适量　　0.05/50℃/16 τ=40MPa 适用于强度高金属粘接。　　配方十三：711#　　甲组：6101#环氧树脂 40　 634#环氧树脂 40 　600#稀释剂 20　癸二酸二辛酯 10　　乙组：651#聚酰胺 38.5 甲：乙=100：35　　0.05/25℃/24h τ-40℃=21.9Mpa τ=28.0Mpa τ50℃=12.8Mpa 用于金属塑料陶瓷等粘接。　　配方十四：E-12#　　甲组：氨酯四官能环氧树脂 20 　聚乙烯矿缩甲乙醛 20　 正硅酸乙酯 1　　乙组：2E4BZ 2 丙酮：正醇 8　　甲：乙=41：10　　　0.02/120℃/4h τ＞20Mpa,150℃=12MPa 金属粘接。　　配方十五：　　618# 100　　 正硅酸乙酯 8　　DTA 8　　0.05/20℃/24h τ20℃＞16MPa τ100℃＞11MPa，金属陶瓷粘接。　　配方十六：MS-2#　　6101#环氧树脂 100 　JLY-121#聚硫 10　微胶囊 50　　0.05/130℃/2h τ=25MPa τ120℃=4.0MPa 金属粘接。　　配方十七：农机-2#　　甲：6101#环氧树脂 100 　DBP 15 　生石灰 30　　乙：DTA　20 　　DMP-30 20 硫胺　２０　　25℃/2～3h τ=16～18MPa 均匀扯高强度＞1.5MPa 金属与木材玻璃等粘接。　　配方十八：KH-802#　　618# 100 　CTBN 15～25　　双氰双胺 9　　2#SiO2 2～3　　150～160℃/3h τ≥30MPa 金属粘接。　　配方十九：HY911-Ⅲ　　A组：618# 　端羟基聚丁二烯 　石英粉　2#SiO2　　B组：634#环氧树脂 　四氢呋喃 　H3PO4 　A：B=3～9：1　　30℃/3h τ=24.3MPa 室温快速修补结构胶。　　配方十：618#，JLY-121#聚硫，固化剂　　τ45#钢≥35MPa 属塑料玻璃粘接。　　配方十一：KH-223#　　618# 100 　CTBN 25～35　　2E4ME 10　　2#SiO2 0～2　　0.05/80℃/4h τ≥30MPa τ 100℃≥15MPa 金属粘接。　　配方十二：HYJ-29#　　618# 100　 CTBN 16　　Al2O3 25　　2E4BZ 8　　2#SiO2 2～5　　0.05/70℃/3h τ＞11MPa τ110℃＞9MPa 金属/玻璃钢粘接。　　配方十三：KH-511#　　618# 100 　丁腈-40 18～20　 间苯二胺 14　 2E4BZ 4　　0.05/120℃/3h τ＞30MPa τ100℃≥25MPa 金属粘接。　　配方十四：　　AG-80# 100 聚乙烯缩丁醛 100 正硅酸乙酯 5 丙酮：乙醇=7：3 　40　　固化条件和性能见配方44。　　配方十五：HY-914#　　A组：711#环氧树脂 70 　712# 环氧树脂 52　 601#环氧树脂 20　　　LP-2聚硫 20　石英粉 40　2#SiO2 　2　　B组：703固化剂 36　 DMP-30 1 　KH-550 2　 A：B=5～6：1　　0.05/25℃/3h τ=23～25MPa T型剥离强度为0.23MPa 金属、塑料、陶瓷粘接。　　配方十六：HY-914Ⅱ　　A组：711# 　712#　　601#　JLY-124聚硫　　石英粉　2#SiO2　　B组：701固化剂 DMP-30 KH-550 2#SiO2 石英粉 A：B=2.5：1　　0.05/25℃/6～8h τ=15～20MPa T型剥离强度为0.35MPa 金属玻璃陶瓷有机玻璃 ABS聚氨乙烯粘接。　　配方十七：飞机胶1#　　A组：6101#环氧树脂 100　　 662#环氧树脂 8　　LP-3聚硫 30　　锌粉 100　　B组：咪唑-胺固化剂 16 金属粘接 DMP-30 6 KH-550 3 注：咪唑-胺固化剂 　A：B=1：1　　 0.05/20℃/24h τ-60℃=16～17MPa τ=21～23MPa τ60℃=17～19MPa 。　　配方十八：　　618# 80　　 D-17# 20　　300#聚酰胺 10　2E4BZ 5　　铝粉 20～25　　80℃/8h τ=23MPa τ100℃=15MPa 金属粘接。　　配方十九：　　618# 100 　JLY-121#聚硫 30　　650#聚酰胺 30　六氢吡啶 5　　100℃/3h τ=28MPa 不均匀扯离强度为450N/cm 金属粘接。　　配方二十：　　618# 100 　JLY-121# 20 　已二胺 10　 　六次甲基四胺 5　　石英粉 50　　20℃/24～48h+60℃/4h τ=15MPa τ100℃=4MPa 活性期为2～3h 金属粘接。　　配方二十一：　　618# 100 　丁腈-40 16 　647#酸酐 80　　2E4BZ 2　　1.0/120℃/3h τ=27.3MPa τ-60℃=22.4MPa τ200℃=2.6MPa 最高使用温度为200℃。　　配方二十二：　　E-42 100 　　二苯酮四酸二酐 48　　铝粉 100　 2#SiO2 3　　200℃/2h τ=17.5MPa τ260℃=8.6MPa 260℃老化103h后，强度保持率为85%。　　配方二十三：　　618# 100 　W-95环氧树脂 100　　4,4-二氨基二苯基甲烷 116　　KH-550 4 丁腈-38 　20　　150℃/3h τ=31.5MPa τ150℃=18.8MPa 金属粘接。

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